【太平洋科技快讯】近日，关系音尘露馅了行将在来岁推出的第二代骁龙8至尊版芯片(或称高通骁龙8 Gen 5)的GeekBench 6性能测试成绩。该芯片单核分数越过4000分，多核性能较初代骁龙8至尊版进步了20%。
高通第二代骁龙8至尊版芯片接收了的SF2代工和台积电的N3P工艺，这种夹杂工艺的使用为芯片性能的进步提供了有劲保险。
据音尘东谈主士露馅，高通的这款第二代骁龙 8 至尊版芯片与联发科的天玑 9500 芯片均支撑可膨大矩阵膨大(Scalable Matrix Extension，SME)本领，这是一种旨在增强惩处器矩阵运算才调的本领。
SME 本领是 ARMv9 架构的一个紧要构成部分，它有助于惩处器更高效地进行复杂的数据和矩阵规画。在 Geekbench 6 的性能测试中，收货于 SME 本领的支撑，M4 芯片在单核和多核性能上均杀青了显贵的跨越。
在惩处复杂数据和矩阵规画任务时，SME 本领粗略大幅进步惩处畛域。该本领的加入使得惩处器在实行关系运算时，粗略更有用地应用硬件资源，进而提高举座的性能阐明。
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