1、汽车智能感知系统行业简介
早在上世纪，公共已开动对智能汽车的探索。但底层时间、配套产业等不及，直到上世纪末关联时间仍然停留在实验室阶段，智能汽车迟迟莫得落地。近二十年，伴跟着半导体、高精度传感器、东说念主工智能算法、出动通讯麇集等时间的快速发展，智能汽车的落地逐步成为可能，推动了汽车智能驾驶的发展。
基本发展线索如下：20 世纪90 年代好意思国麻省理工学院最初提倡自动驾驶时间的成见，开动在实验室对该时间进行探索；2010 年谷歌以及特斯拉最初推出自动驾驶汽车，2015 年德国飞驰推出自动驾驶卡车，美艳自动驾驶时间开动进入快速发展阶段以及交易化界限；2020 开动各大汽车厂商积极研发智能汽车时间，开动进入智能驾驶全面普及的发展阶段。
智能驾驶是智能汽车产业发展的热切趋势。行动智能驾驶的热切载体，高档补助驾驶系统（Advanced Driving Assistant System, 简称“ADAS”）的普及是已往竣事汽车自动驾驶的前提条目。
ADAS 从时间架构上可分为三层：感知层、决策层和试验层，汽车智能感知系统属于感知层，是自动驾驶的中枢，围绕感知才气的测试考证使命是保险自动驾驶软件系统安全可靠的灵验且必要路线。
感知层是指自动驾驶需要在不同天气、光辉条目下对周围环境进行实时的感知，识别、追踪各式动态或静态的物体，是智能汽车感知的中枢部件，需要匡助车辆自动分析和厚实路况信息，其组成绝顶复杂，需要充分历练待测系统在繁多交通场景下的可靠性和安全性。证明国度工业和信息化部发布的《汽车驾驶自动化分级》，驾驶自动化不错分为L0-L5 六个级别
要全都竣事 ADAS 功能，车载录像头是感知层必不可少的组成元件。车载录像头相较于毫米波雷达和激光雷达等，具有资本低和硬件时间相对较熟识等本性，因此最初成为汽车智能化应用的环节部件。车载录像头模组包含镜头、感光元件、PCB、结构件和线材等材料。
车载录像头通过镜头和图像传感器竣事图像信息的麇集功能，并将图像信息传输至图像模块的电子限度器（ECU）进行图像信息的编著、拼接、识别等进一步处理。汽车不错通过建立在车身上不同部位的多个录像头麇集各地点图像，并将电信号传输至 ECU 进行图像处理，从而竣事 360°全景视觉感知。越高的自动驾驶级别对录像头数目和质地有越高的要求，自动驾驶的发展也使车载录像头行业迎来紧要机遇。
车载录像头按用途分类，可分为用于被迫安全的成像类录像头与用于主动探伤的感知类录像头。成像类镜头主要郑重将拍摄到的影像存储或发给用户，而感知类镜头则主要用于 ADAS 系统；按照装配位置可主要分为内视录像头、后视录像头、前视录像头、侧视录像头、环顾录像头等。录像头行动 ADAS 补助驾驶期间的主力传感器，庸碌应用于车说念检测、交通美艳识别、休止物监测、行东说念主识别、疲惫驾驶监测、乘员监测、后视镜替代、倒车影像、360 度全景等方面。
2、发展景色
证明 ICV Tank 数据 2020 年和 2021 年公共车载录像头商场范围分别为 131 亿好意思元和 173 亿好意思元，2021 年商场范围同比高涨 32.1%。瞻望至 2026 年，车载录像头商场范围将从 173 亿好意思元增至 355 亿好意思元，瞻望已往五年间 CAGR 为 15.46%。
证明盖世汽车研究院统计数据显现，2020 年以来中国商场乘用车单车平均录像头搭载颗数呈稳步增长趋势。跟着智能驾驶感知功能的捏续升级，新能源乘用车尤其是造车新势力销量的迟缓增长，以及单车前视和内视等类型录像头搭载颗数的增多，将促使传统车企加大研发参预，普及电动化、智能化水平，车载录像头商场范围将进一步增长。
跟着车均搭载录像头数目的增长与智能驾驶产业的发展，已往车载录像头具有广袤的商场空间。证明盖世汽车研究院数据，2021 年中国乘用车 ADAS 系统搭载录像头商场范围为 72.1 亿元，同比增长 30.1%。瞻望至 2025 年，中国乘用车 ADAS 系统搭载录像头商场范围将为 251.4 亿元，CAGR 为 36.6%。
自动（补助）驾驶有望进一步推动交易化落地程度。2022 年 9 月初，上海市政府印发《上海市加速智能网联汽车转变发展实施有筹画》，其中提到瞻望 2025 年，具备组合驾驶补助功能（L2 级）和有条目自动驾驶功能（L3 级）汽车占新车坐褥比例卓越70%，具备高度自动驾驶功能（L4 级及以上）汽车在限制区域和特定场景竣事交易化应用。除此以外，包括深圳、广州、长沙、成都等寰球多个城市都在积极推动自动（补助）驾驶落地。而车载录像头行动智能驾驶发展的热切组成部分，已往商场后劲远大。
在公共 ADAS 时间发展、商场需求提高以及 ADAS 时间正加速在中低端乘用车商场渗入的趋势，汽车智能感知系统商场范围将会快速增长。
3、已往发展趋势
（1）ADAS 渗入升级助力车载录像头发展
智能驾驶方兴未已，瞻望已往十年 ADAS 将进入加速普及阶段，同期在各厂商的推动下，ADAS 结构升级也成为细目性趋势。车载录像头行动 ADAS 感知层的中枢传感器，将受益于 ADAS 的渗入升级，竣事量价王人升，增漫空间广袤。
下贱商场高成长带来中上游布局契机，车载 CIS、镜头及模组等主要产业链才气具备大空间、高壁垒两大本性，关联龙头厂商将充分受益行业增长。证明 Roland Berger 的数据，2020 年中/好意思/西欧乘用车中 L1 和 L2/L2+级别的渗入率为 48%和 10%，2025 年 L2/L2+渗入率普及至 36%，L3 渗入率则由 0 普及至 8%，合理判断现在 ADAS 正处于 L2 向 L3 迈进的窗口。
（2）车载录像头安全为本，家具时间不停升级
在保证家具高可靠性的基础上，车载录像头跟着 ADAS 时间逾越而不停升级转变。为了知足中高档别的 ADAS 系统对感知层视觉图像精度和感知距离的更高要求，车载录像头需要具备超高清分辨率、超低照度、超广角、昼夜共焦、低畸变和红外夜视等功能。
关于部分新能源车来说，高清 100 万像素的分辨率还是不行知足部分需求，行业开动逐步升级到 200 万像素，以致更高的 800 万像素。同期，跟着工艺的优化与升级，车载录像头抗震、耐磨、耐高温低温等才气逐步提高，可靠性进一步增强。
为了限度车大灯等正面强光干豫引起的鬼影杂光、在极点温度或短时分快速温差变动的景色下保捏光学成像踏实性以及灵验捕捉和分辨物体细节，除了从软件上普及算法外，车载镜头厂商也在积极地通过矫正镀膜工艺、提高时间参数以及在镜头外加多导电加热膜等形式，不停推动车载镜头家具举座的时间逾越。
4、汽车智能感知系统行业时间水平及本性
汽车电子化和智能化程度是忖度汽车当代化水平的热切美艳，汽车性能的提高更多的依赖于电子时间的发展，电子缔造在整车制酿资本所占的比例已往将迟缓加多。电子时间的马上发展在很大程度上推动了汽车的发展，汽车电子化程度的上下已成为忖度汽车先进水平的热切美艳。公司汽车智能感知系统家具主要包括车载录像头、ECU 限度器，当时间发展呈现以下本性：
（1）车载电子系统愈加智能化
传统车载电子系统是汽车的补助功能，用于增强用户在车内的体验感，主要包括安全高慢系统及信息文娱与网关系统等。频年来，集成电路时间的发展绝顶是智能网联汽车成见的推出，对单车的智能化和自动化提倡了更高的要求，车载电子系统平台的运算处理才气也变得愈加强盛。同期，伴跟着自动驾驶神气加速落地，车载电子系统的数据处理、休止识别、语音识别、3D 成像等功能不停完善，呈现瓦解说话调换化交互，复杂信息判断与处理，东说念主性化反馈处理等智能本性。
（2）高像素车载录像头成为趋势
跟着 ADAS 感知功能的升级，对录像头像素提倡了更高要求。驾驶员监控系统（DMS），现在主流是行使 2D 或 3D 的录像头有筹画竣事对驾驶员的身份识别、驾驶员疲惫驾驶以及危机举止的检测功能，该部分为 ADAS 系统中热切组成部分。DMS 还不错升级为 OMS，即车内东说念主员监控系统，录像头不仅不错对驾驶员的状态进行追踪，包括驾驶员产生驾驶疲惫的一些指示，以致还不错对后排乘客也进行追踪，以知足关联的搭车需求。ADAS 感知功能升级下算法日趋完善，所需录像头像素随之普及，8MP像素录像头识别距离是 1.2MP 像素录像头的 3 倍，高像素车载录像头的应用将成为大趋势。
（3）单车传感器数目倍增，为高阶自动驾驶落地夯实基础
从车载录像头的结构来看，主要包含镜头、基座、红外滤光片、图像传感器、PCB 和 FPC，其中对成像质地影响最大的两个为图像传感器和镜头。跟着自动驾驶级别的普及，单车传感器的数目成倍加多。
面前自动驾驶正处在 L2 向 L3 级别跨越发展的环节阶段。其中，L2 级的 ADAS 是竣事高等第自动驾驶的基础，从公共各车企自动驾驶量产时分表来看，L3 级别自动驾驶行将迎来大范围的交易化落地。自动驾驶级别越高，单车所需传感器数目也随之加多，证明国信证券数据，瞻望自动驾驶 Level 1-2级需要 10-20 个传感器，Level 3 级需要 20-30 个传感器，Level 4-5 级需要 40-50 个传感器。
（4）汽车域限度器逐步取代分散式电子电气架构
传统的汽车电子电气架构都是分散式的，汽车里的各个 ECU 都是通过 CAN 和LIN 总线接洽在一说念，跟着汽车内置系统的彭胀，ECU 应用数目迅速加多到了几十个以致上百个，对分散式架构提倡了挑战，越来越向集合式逼近。
汽车域限度器（DCU）证明汽车电子部件功能将整车分裂为能源总成，智能座舱和自动驾驶等几个域，行使处理才气更强的多核 CPU/GPU 芯片相对集合地限度每个域，很好地处理了分散式架构的逻辑限度羼杂的问题。受益于芯片的计较才气快速普及，域限度器公用信息的系统组件得以在软件等分派和试验，竣事以鼓胀的资源快速反映完成客户需求。凭借平台化、兼容性、集成高、性能好等上风逐步取代分散式电子电气架构。
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